7月17日，TCL中环（002129.SZ）发布公告称，公司子公司中环领先将以深圳中环领先为实施主体，建设集成电路用半导体大硅片深圳项目，项目预计总投资额约119.6亿元。该项目规划12英寸抛光片、外延片及测试片合计产能为70万片/月，建设周期共计60个月，项目资金将通过自有资金、股权融资、银团贷款等渠道筹措。（央广财经）
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